Lorentz Solution تقدّم عرضًا مشتركًا مع NVIDIA حول الاستخلاص الآلي الكهرومغناطيسي ثلاثي الأبعاد على مستوى الشريحة واسع النطاق واعتماد تصاميم الفوتونيات السيليكونية فائقة السرعة وIC/3DIC في TSMC OIP 2026

أعلنت شركة Lorentz Solution, Inc. أنها ستقدّم، بالاشتراك مع NVIDIA، ورقة بحثية تقنية في منتدى TSMC 2026 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum في 23 سبتمبر 2026، في سانتا كلارا، كاليفورنيا. ويمثل هذا التعاون العام الثالث على التوالي الذي تقدّم فيه الشركتان تقنيات كهرومغناطيسية (EM) متقدمة لتصاميم الشرائح السيليكونية في TSMC OIP. يسلّط العرض التقديمي، بعنوان 'Large-scale Chip-level 3D EM Extraction and Sign-off of Ultra-high-speed Silicon Photonics and Custom Silicon IC/3DIC Designs with PeakView'، الضوء على تدفق PeakView الآلي xLEM من Lorentz. ومع انتقال مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي إلى بنى حوسبة موزعة واسعة النطاق تتطلب وصلات بينية بسعة عدة تيرابت، يواجه الاستخلاص التقليدي للعناصر الطفيلية المعتمد على RC صعوبة في التعامل مع التأثيرات الحثية وفقدان الإشارة. تحل تقنية xLEM من PeakView هذه المشكلة من خلال أتمتة الاستخلاص الكهرومغناطيسي ثلاثي الأبعاد كامل الموجة مباشرة من قواعد بيانات LVS وصولاً إلى ترددات التيراهرتز. تؤكد هذه الشراكة المستمرة تركيز NVIDIA التكنولوجي على الفوتونيات السيليكونية من الجيل التالي، والبصريات المُعبّأة المشتركة، وتغليف IC/3DIC المتقدم لتعزيز أداء الحوسبة وكفاءة الطاقة في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي.